Une série de macrophotographies de circuits intégrés. Le sujet est la puce elle-même, la plaque de silicium gravée qui se trouve sous le boîtier. Le reste du projet manipule ces composants sans jamais les montrer. Le matériel de prise de vue est acquis, microscope à haut grossissement et optique macro.
Photographier ne pose pas de difficulté particulière. Obtenir un sujet propre et intact en pose une. Le boîtier doit céder sans que la puce soit abîmée, et le procédé d'extraction reste à établir. Le projet est au stade de la recherche tant que ce point n'est pas réglé.